一文带你了解RF MEMS基础元件有哪些

RF MEMS器件主要可以分为两大类：一类称为无源MEMS，其结构无可动零件；另一类称为有源MEMS，有可动结构，在电应力作用下，可动零件会发生形变或移动。RF MEMS基础元件主要有以下几类：

可变电容器

电容器在射频电路中应用广泛，但采用常规方法制得的可变电容器体积大、Q值低、所需调节电压大，而MEMS可变电容器可以克服这些缺点。MEMS电容器有两种主要形式，即平行板式和叉指式，前者上板是悬挂状态，利用的是微机械弹簧与下板之间得保持一定距离，该距离在静电作用下发生变化。

 RF MEMS开关

射频MEMS开关主要有串联和并联两种，按结构分为悬臂梁、膜桥和扭转摆种。接触式串联开关将微波传输线中间断开，通过悬空的微带线的运动实现传输线的通断，常用于DC／6GHz频段。并联开关使用共面波导(CPW)，通过可动结构控制在信号线与地线形成的电路，使电容在数十fF(关态)和几PF(开态)之间跳变，实现微波信号的通断，常使用于高频段。

MEMS电感器

采用MEMS技术容易通过高阻衬底来降低衬底寄生电容，从而提高电感器的Q值。目前主要有两种结构，一种将电感线圈制作在绝缘层上，与衬底构成悬空结构；一种结构是将电感线圈绕组制作在NiFe膜层上，NiFe作为磁芯起耦合作用。

MEMS谐振器

采用微机械加工技术做的腔体谐振器具有极高的Q值，很低的损耗，很宽的工作频率范围以及灵活的结构设计和材料选择等特点。x波段谐振器腔体，其尺寸仅为16mm×32mm×0．465mm，Q值达到500以上，但尺寸仅为波导型谐振器的几十分之一。

MEMS滤波器

MEMS滤波器制作在与载体悬空的高阻薄膜上，与滤波器相关的介质介电常数仅为1．04，其损耗极小，仅相当于传输线的电阻损耗，带内抑制可达60dB，而插损仅为1dB，Q值可达800以上。

 MEMS传输线

采用MEMS技术制作的传输线大大削弱了衬底对传输线性能的影响。按制作方法常分为四类：膜片支撑的微带线；共面的微屏蔽传输线；顶部刻蚀的共面波导和微机械波导。可以集成在微波集成电路中，并能保证TEM的传播模式。

 MEMS移相器

微波移相器是相控阵雷达、卫星通信、移动通信设备中的核心组件，它的工作频带、插入损耗直接影响着这些设备的抗干扰能力和灵敏度，以及系统的重量、体积和成本。RF MEMS移相器的研制主要采用的结构有：DMTL型、开关线型和反射型。

 微型天线

微机械加工方法已经被用于不同频段的平面或三维微型天线之中，以提高天线的效率或缩小天线的尺寸。其中微带天线由于简单、设计灵活、易于集成，已经得到广泛应用，包括遥测、雷达、导航和生物医学等。

看完这些您还有哪些需要想要了解的请联系我们吧~