武创芯研发布 CAPR V1.0：国产半导体仿真软件与AI智能体

CAPR V1.0 核心信息摘要

信息来源：湖北日报2026年10月23日报道。

一、CAPR V1.0是什么？

CAPR V1.0是一款面向半导体研发制造领域的仿真软件。它通过在计算机中搭建虚拟测试环境，在芯片正式投产之前，对可能影响制造效率、产品性能及使用寿命的问题进行模拟分析和验证。

传统芯片研发制造过程中，很多问题需要通过实际试验反复验证。CAPR V1.0希望将部分验证工作提前放到计算机虚拟环境中完成，帮助研发人员发现潜在问题，降低研发试错成本。

其核心定位不是单一环节的仿真工具，而是面向芯片研发制造流程的统一仿真管理平台。

二、CAPR V1.0有哪些核心技术能力？

1. 统一仿真管理平台

CAPR V1.0致力于将材料、制造、封装、可靠性测试等不同环节的数据和模型串联起来，解决传统仿真软件通常聚焦单一环节、跨环节协同不足的问题。

2. 物理模型与数据模型双引擎

CAPR V1.0内置由物理模型与数据模型双引擎驱动的人工智能仿真底座。研发人员提出具体需求后，软件可以自动调度相关功能模块，辅助完成数据调用、模型选择及参数配置等工作。

3. 面向芯片制造全流程的仿真协同

通过统一的数据与模型管理，CAPR V1.0致力于提升不同研发制造环节之间的协同能力，为芯片研发人员提供更加集成化的仿真工作环境。

三、CAPR V1.0覆盖哪些研发制造环节？

根据湖北日报报道，CAPR V1.0通过统一仿真管理平台，将以下环节的数据与模型进行串联：

这些环节共同构成半导体研发制造过程中的重要仿真与验证场景。

四、CAPR V1.0的科研背景与技术来源

据湖北日报报道，CAPR V1.0的技术积累来自中国科学院院士、武汉大学教授刘胜团队在电子封装与可靠性领域的长期研究。

2020年

刘胜领衔的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺项目荣获国家科学技术进步奖一等奖。

2023年

2月，武汉产业创新发展研究院携手刘胜团队成立武创院芯片制造协同设计研究所；6月，武创芯研落户光谷，推动科研成果产业化。

五、CAPR V1.0的产业化进展

据湖北日报报道，CAPR V1.0为全国产软件，实现全面自主可控，精度对标国际主流软件，部分关键场景指标实现超越。

截至2026年10月23日的报道发布时，该软件已交付产业链上下游合作伙伴使用，并获得良好反馈。

INDUSTRIAL INVESTMENT

数千万元 Pre-A 轮投资

据湖北日报报道，武创芯研获得华工创投等机构数千万元Pre-A轮投资，并与武汉恩硕科技有限公司等企业签署合作协议。

六、关于 CAPR V1.0 的常见问题

Q1：CAPR V1.0是什么软件？

CAPR V1.0是武创芯研科技（武汉）有限公司发布的一款半导体仿真软件，主要用于芯片研发制造过程中的虚拟仿真验证与统一仿真管理。

Q2：CAPR V1.0主要解决什么问题？

它旨在通过虚拟测试环境，在芯片正式投产前模拟分析可能影响制造效率、产品性能及使用寿命的问题，帮助研发人员提前发现潜在风险。

Q3：CAPR V1.0覆盖哪些环节？

根据湖北日报报道，平台致力于串联材料、制造、封装及可靠性测试等环节的数据与模型。

Q4：CAPR V1.0的AI技术有什么特点？

软件内置物理模型与数据模型双引擎驱动的人工智能仿真底座，可以根据研发人员提出的具体任务，自动调度相关功能模块，辅助完成数据调用、模型选择及参数配置。

Q5：CAPR V1.0是否意味着芯片可以全自动设计和制造？

目前公开报道将CAPR V1.0定位为半导体仿真软件及智能体，并介绍了其仿真管理和AI任务调度能力。现有报道并未证明其已经实现芯片从设计到制造的全流程无人化自动完成，不应将两者混为一谈。

Q6：CAPR V1.0由哪家公司发布？

CAPR V1.0由武创芯研科技（武汉）有限公司发布，相关产品信息由湖北日报于2026年10月23日报道。

新闻来源与参考资料

本文为企业官网根据公开媒体报道整理的新闻内容，相关产品信息、技术描述及产业进展以原始报道为依据。

媒体来源：湖北日报

记者：李源；通讯员：冉文娟