解决方案
SOLUTION
背面供电带来的新技术革命
随着集成电路功能密度的不断增大,电源技术已成为影响芯片性能和功耗的关键因素。传统的片上电源网络易遭受 Metal 层布线拥堵和电源线 IR 降等问题的限制,无法满足超大规模集成电路的需求。背面供电技术...
RF MEMS器件设计的理想工具
RF MEMS器件在无线通信系统中发挥关键作用,其性能直接决定系统性能。因此,RF MEMS器件设计与优化是非常重要的RF MEMS器件设计需要考虑多种强相关的物理场效应,结构本身也较为复杂,建模与仿...
MEMS蚀刻工艺（三）- 干法蚀刻
干法蚀刻技术可分为三个独立的类别，称为反应离子蚀刻 (RIE)、溅射蚀刻和气相蚀刻。在 RIE 中，衬底被放置在一个反应器内，其中引入了几种气体。使用射频电源在气体混合物中产生等离子体，将气体分子分解...
MEMS蚀刻工艺（二）- 湿法蚀刻
湿法蚀刻是最简单的蚀刻技术。它所需要的只是一个装有液体溶液的容器，可以溶解相关材料。不过，湿法蚀刻也存在一些复杂性，通常需要一种掩模来选择性地蚀刻材料,所以必须要找到一种掩模材料,它本身不会被溶解,或...
MEMS蚀刻工艺（一）-概览
蚀刻技术是微电子机械系统(MEMS)器件制造中最为关键和基础的工艺步骤之一。它通过选择性移除材料,在衬底或薄膜上实现各种微结构的形成。蚀刻技术可以大致分为湿法蚀刻和干法蚀刻两种,前者浸入化学溶液中使材...
MEMS光刻工艺（四）-光刻模组
通常,光刻工艺是作为一个特性良好的模组的一部分来实现的,该模组包括晶圆表面制备、光刻胶沉积、掩膜与晶片对准、曝光、显影以及适当的光刻胶调节。光刻工艺步骤需要按顺序表征,以确保模组结束时剩余的光刻胶是掩...
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