解决方案
SOLUTION
线边缘粗糙度 (LER) 如何影响高级节点的半导体性能？
一、介绍BEOL 金属线 RC 延迟已成为限制高级节点芯片性能的主导因素 [1]。更小的金属线间距需要更窄的线 CD 和线间间距，这会引入更高的金属线电阻和线间电容。这在图 1 中得到了证明，该图显示...
RF MEMS开关：了解其运作、优势和未来
RF MEMS开关是一种小型微机械开关，具有低功耗，可以使用传统的MEMS制造技术生产。它们类似于房间里的开关，通过打开或关闭接触点来传导信号。在RF MEMS设备的情况下，开关的机械部件仅有几微米大...
使用共享工艺库加速半导体模块开发
预测半导体制造最终结果的最快方法之一是将执行各个工艺步骤的结果加在一起。不幸的是，这种预测可能会忽略组合过程序列中间出现的严重缺陷。这就是我们使用先进的计算机程序来模拟流程或模拟流程集成的原因——以了...
压电 MEMS 概述：原理、应用和未来
一、什么是压电？压电是某些材料在应变和应力下变得电极化的一种特性。自 18世纪中叶首次发现以来，这种现象已被广泛研究。压电材料可以响应于施加的机械应力而产生电荷，并且也可以在施加电荷时产生机械应力。这...
使用 SEMulator3D 进行 3D NAND 虚拟工艺故障排除和调查
现代半导体工艺极其复杂，涉及数千个相互影响的独立工艺步骤。在这些工艺步骤的开发过程中，经常会遇到上游和下游工艺模块之间意想不到的负面相互作用形式的障碍和壁垒。这些障碍会造成开发周期的长时间延迟并增加成...
"Coventor：领先MEMS设计的综合解决方案提供商"
MEMS（微机电系统）是一种集成微型机械、电子、光学和生物元件的技术，被广泛应用于传感器、运动控制、生物医疗、能源管理等领域。随着MEMS市场的快速发展，MEMS设计也成为了一个备受关注的话题。作为M...
MEMS自动化设计软件领导者
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