为什么要进行MEMS器件与CMOS电路进行一体化设计加工?

MEMS 技术源于 CMOS 工艺技术，MEMS 与CMOS 集成是指在主流标准CMOS 工艺技术基础上制造 MEMS，即在芯片设计及工艺中由两个基本模块组成，一个模块是 CMOS 器件区，包括控制电路、信号处理电路、1/0接口电路等外围电路；另一个模块是 MEMS 器件区，主要进行微机械结构的加工制造。通过这种方法可以集成制备各种微系统，如压力与惯性传感器系统，化学与生化敏感、声学、仿生学和 RF MEMS 元件，以及电路感测系统等。

制造过程由标准 CMOS 工艺和与其兼容的 MEMS 微机械加工工艺共同完成。MEMS微机械加工和 CMOS 工艺的集成可以通过不同的方法来实现，外加的工艺模块及步骤可以在标准 CMOS 工艺流程之前（Pre-CMOS/MEMS)、之中 (Intra-CMOS/MEMS)或之后 (Post-CMOS/MEMS）进行。

将 MEMS 结构在CMOS 之前完成，可以完全避免CMOS 电路受损，提高敏感 MEMS 器件的性能。将MEMS器件先于CMOS工艺完成，可以适当提高器件性能，但是生产周期长，工艺严格，预先微纳结构易受到污染。

CMOS与MEMS工艺集成要由市场决定，无缝集成需要代工厂双线齐全，对于客户来说，产品只要满足体积小，低功耗，性能强，至于是一体化设计还是分体设计都不是关键。主要还是看应用端的需求，目前工艺节点来看，CMOS工艺与MEMS工艺集成后器件的性能，不如分体的好列如；MEMS硅麦。