CoventorWare优化设计：参数化测温层厚度

与别的传感器和驱动器一样，工程化一个微辐射探测器需要优化设计参数使器件性能在一定的设计规格内最大化。对于微辐射探测器而言，其集成的应用包括器件的瞬态响应（热时间常数），灵敏度（响应率）和物理几何（有效面积，拓扑和最大偏转）。通常，改进这些度量之一涉及牺牲一个或多个其他指标，直到满足所有设计要求为止。器件设计其实等价于了解与优化这些指标相关的权衡。

CoventorWare通过无缝集成的图形界面和脚本界面，提供了方便的环境，用于检查常见MEMS设计参数的参数变化。在本节中，我们将对测温层的厚度进行参数研究，以确定其对传感器性能的影响。该层的厚度只是设计这种传感器时必须确定的几个设计参数之一。但是，在本案例中我们做出如下假设：

• 应用需求已经定义了像素面积

• 梁的宽度和形状已充分权衡了机械刚度和热隔离

• 材料属性，包括热敏电阻的TCR和氮化钛层的吸收率已经最大化

• 锚点尺寸和形状，已经充分满足了热隔离需求和结构支撑

• 利用CoventorWare对已划分网格模型进行几何变换的能力，将网格变换作为边界条件，对非晶硅层厚度进行参数化扫描。

利用已经执行的上述所有模拟并将将其保存为Python脚本。修改Python脚本的输入参数，从单个脚本执行循环一系列厚度值，得到一系列分析结果。

图1 厚度都器件性能的影响