COVENTOR-MP设计平台
MEMS自动化设计软件行业领导者
参数化设计输入
参数化材料属性
参数化工艺制程
参数化可定制的元件库
参数化3D设计装配
MATLAB及Python脚本接入
版图编辑器，GDS2 DXF导入导出
Layout-to-3D模型创建
3D模型导入到CoventorWare
极简有限元模型
多物理场耦合
模拟多物理行为
生成降阶模型（ROMS）
封装热-结构效应分析
高仿真速度
评估工艺变量敏感性
不同工具精确协作
集成MathWorks环境
集成Cadence Virtuoso环境
MEMS+Simulator
Exported ROM for Verilog-A and Simulink
完整的分析能力
DC/模态/AC/瞬态
Pull-in/Pull-out
Frequency Hysteresis
MEMS+
参数化设计入口
器件仿真
3D可视化及动画
全耦合多物理场模拟
MathWorks协同仿真
Cadence协同仿真
Advanced Sensor Modling
支持Cadence APS
CoventorWare
材料属性及工艺入口
版图编辑器/GDS2 DXF导入导出
Layout-to-3D模型创建
自动划分网
有限元求解器
边界元求解器
准静态静电结构耦合求解器
结果可视化
Ansys Mesh Export (CDB)
MEMS扩展分析
MEMS Process Design Kits
创建“firsttime right设计
降低研发成本
减少开发周期
代工厂合作开
MPDK开发服务
应用支持服务
MEMS器件设计软件
服务于世界顶级MEMS公司、代工厂及研发机构
加速度传感器
模态分析
频率响应
输出电容
气体阻尼
预应力效应
封装引起的零位偏移
陀螺仪
Pull-in 电压
静电驱动力
输出电流
输出电容
正交误差
热弹性阻尼
锚点损耗
麦克风
频率响应
电容值
静电弹簧缩减效应
Pull-in 电压
预应力效应
RF开关&可变电容
C-V曲线
驱动（Pull-in）
释放（Pull-out）
Closed shape
接触力
预应力效应
应力集中
冲击响应
微镜
静电驱动力及响应
驱动（Pull-in）
释放（Pull-out）
模态分析
铰点应力
气体阻尼
磁力计
谐振频率
洛伦兹力
电容输出
噪声分析
温度稳定性
谐振器
相位噪声
温度稳定性
频率精度
材料阻尼
谐振频率
MEMS+软件协同
多个模拟平台完美对接，助力快速仿真设计
MEMS+SIMULATOR
设计MEMS控制回路
设计信号处理电路
快速、准确地建立MEMS器件的模型
导入一个3D模型
标准Simulink库的组件
自动创建系统仿真所需的符号
模型都具有固有的参数化特性
无需重新创建模型
MEMS+MATLAB
快速缩小最佳MEMS器件的几何尺寸
MEMS设计者构造设备物理模型更容易
MATLAB脚本促进模型导入、操作和仿真
直接从MATLAB命令行界面
支持直流、直流传输、模态、交流和瞬态仿真
MEMS+CADENCE
轻松导入精确的MEMS+模型
将模型与驱动和读出电路连接
运行直流、交流、瞬态和噪声分析
导出为Cadence参数布局单元(PCells)，用于全模布局和物理验证
支持MEMS+IC在Spectre和SpectreRF中的联合仿真
促进了从MEMS工程师到IC设计师所需的模型交换
使用MEMS+导入GUI，自动创建“符号视图”、“模型视图”和“布局视图”
用户定义的符号引脚和参数的数量
快速MEMS+IC电路模拟
Cadence模拟器中精确的多物理建模
合作机构
广泛服务全世界高校、代工厂和研究机构
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